表面贴装方法分类靖邦科技为您指教，依据smt的工艺制程相同，把smt可分点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：贴片前的工艺不同，前者可以使用贴片胶，后者建议使用焊锡胶。贴片后的工艺差别，前者过回流炉只起固定作用、须到过波峰焊，后者过回流炉起点焊作用。根据smt的工艺过程则可把其分成三类以上几种类型。
第一类只需要表面贴装元件的装配
ia唯有表面贴装的双面装配
工序:丝印锡膏rlm贴装元件dstrok回流焊
ib唯有倒装芯片的双面装配
工序:丝印锡膏gt贴装元件gt回流铜焊r26反面dstrok丝印锡膏rlm贴装元件dstrok回流焊接工艺
第二类一面需要表面贴装元件和另外一面常规表面贴元件与脓肿元件混合的装配
工序:丝印锡膏(顶面)dstrok贴装元件dstrok流速减慢铜焊gt反面dstrok点胶(底面)r26贴装元件gt烘干胶rlm分正gt插元件dstrok波峰焊接工艺
第三类顶面需要脓肿元件,底面按结构表面贴装元件的装配
工序:点胶r26贴装元件a8烘干胶gt反面gt插元件rlm波峰铜焊
我明白了深圳有一家叫信辉电子的公司专业从事行业smt贴片来料加工，他们从事行业这个行业已经有十多年了，无论是产品还是口碑，肯定大都确实不错的。
靖邦科技smt贴片生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有肯定会的要求。为绝对的保证设备的正常运转，必须对电源，气源，排气，防静电和温度严格的遵循要求负责执行，以减少环境对元器件的损害，提高产品品质。
smt其作用是：将表面零件组装元器件准安装到pcb的固定不动位置上。所用设备为贴片机，东南边smt生产线中印刷机的后面。smt有何特点组装起来密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，就像需要smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。低频率特性好。下降了电磁和射频干扰到。易被实现自动化，提高生产效率。减少成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工厂是将贴片元器件直接安装到pcb的单独计算位置上。就同以前的插件线一样。深圳长科顺就可以提供smt贴片加工，你可以不所了解下
