3d打印的主流工艺比较多有：
1、fdm熔化沉积成型3d打印技术
2、sla光固化快速成型3d打印技术
3、dlp数码影像投射3d打印技术
4、sls你选性激光烧结3d打印技术
5、dmls然后金属激光烧结3d打印技术
6、polyjet紫外光特性喷溅的液体感光树脂3d打印技术
7、mjp多喷嘴喷墨高分辨率逐层叠层3d打印技术
8、cjp白色喷墨打印技术
9、3dp三维打印3d打印技术
10、ded多层激光熔覆3d打印技术
11、lom薄板层压凝结3d打印技术
光固化式3d打印机基于组件光固化成型原理，不只是fdm机器不使用线材，光固化3d打印机耗材是光敏树脂，凝结精度高，表面效果好，比pla材质的模型表面极其光滑平整。参照所采用光源的不同，也可以细分为sla和dlp两种光固化机器。
必须来说下sla，它常规的是激光照射光敏树脂的，传说中的fdm，成型后过程全是走轨迹。激光头九十条模型切片能生成的g代码，由点到面再到线，顺序扫描仪每一层模型切面。被激光照射到的光敏树脂迅速转化成。是为利用高速扫描，激光经激光器产生经过xy两个垂线方向的振镜依次反射，再照射到树脂表面。带有机器有form1，成形精度高，大部分的高精度工业级光固化机器大都区分sla。
另一种dlp式光固化3d打印机速度也要快得多了，而且它的光源是充斥投影仪或是led屏。每次将一个模型的切面白光照射到树脂，未成型的部分是黑色，依靠这种有时候成型后一个面，速度明显优势，但是精度要略低于sla。它的打印出来时间只取决强索再打印模型的高度，而与模型数量这些体积没有关系。区分这种可基于小批量快速生产。
dlp式3d打印机又两类上投式和下投式，下投式即投影仪在下方，树脂槽底部透明，内侧覆盖离型膜或是硅胶，以尽量避免模型特性在槽上，你每次成型平台上抬另一个层深的距离。不过是为能够相当充分离型包括底部补充树脂，像是采用先升再降的，即如果以0.1mm层深打印出来，先抬高5mm，再逐渐下降4.9mm。按结构下投式离型膜及硅胶过使用后很难硬件损坏，因此也不属于耗材，b9就一类这类机器。万家臻式的优点是就没离型的问题，隔一段时间成型面均在液面，成型后后模型浸在树脂内。lumipocket但是这种也会有问题，树脂表面张力会会影响成型层层厚及成型后效果，因此工业级的dlp会多一个刮板装置。隔一段时间成型平台降到时，刮板都会将液面刮平，以越小树脂表面张力的影响。
