1.
shifts键切换到单层总是显示
2.
q英寸和毫米尺寸切换到
3.
dr进入布线规则设置。其中clearance是设置中最大时安全线间距,覆铜时候间距的。比较比较具体用法
4.
ctrl鼠标单击某个线,整个线的net网络呈现高亮状态
1、在altium软件中铺铜简单的方法准备我们可以不系统设置稍大一点的抓取时间格点此处设置里为10mil,更方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮,抓取中心快捷键为shifte。
altiumdesigner或dxp较protel99减少一些规则,例如,丝印与阻焊的间距、丝印与焊盘的间距、丝印与丝印的间距等,你这个就是不违反了这些规则,要系统设置一下规则,将设置成参数改小按dr键,在manufactring栏下,可以修改minimumsoldermasksliver、silkscreenovercomponentpads、silktosilkclearance的参数,默认为0.254mm,中改0~0.1mm
楼主,你好
出现drc报警是毕竟你的元件焊盘距离太近,高于你设置的安全间距,楼主可以修改看看放心距就可以了。直接修改方法:将输入法切换到到英文输入法,点键盘d-r,可以打开电脑设计规则对话框,在designrules-elertrical-clearance项里面将最大时安全间距设置为0.25mm(低的你ic两引脚焊盘间距)即可。
当然楼主真接点键盘l,在会出现的对话框中可以关掉drc也不会运行错误。
1、在datasheet中能找到元件的封装尺寸(packagedimensions)像是在文件最后
2、象我们画封装只不需要不在乎引脚间距,焊盘大小和边框尺寸变行了,看datasheet所以说其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,焊盘长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5,中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值),明白了了这些,就这个可以正在在dxp里画封装库了
3、按追加步骤修改pcb整体封装库:可以修改整体封装名称,草图边框。
4、修改单位,画边框,再重复一遍以上步骤画出正方形边框。
5、不宜放置焊盘,此处必须再注意,而此裸芯片的焊盘完全在器件下方,如果不是不做引线一定会长度没法人工焊上,但通过datasheet的说明不能引出也又不能在用在背面打孔,可是本人确实也没更好的方法,不能不听datasheet的劝告。
6、阵列,反复重复根据上述规定步骤画完也也可以再改下。