就像可以确定运放的正负端，不是什么实际测量判断，只不过是然后用手机收索一下，用运放的型号不能找到运放的参数，引脚功能图。如找不到啊运放的参数，也和用两个数字表，共有测运放输入端，和输出端电压动态判断。
1、明确的电路模块并且布局，电路中的元件肯定按结构集中划片，而数字电路和模拟电路能分开；
2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内再不贴元器件，安装孔周围3.5mm再不特装元件
3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方以免有过孔，一面波峰焊后过孔与元件壳体短路
4、元器件的外侧离着电路板边的距离最好是为5mm
5、贴装元件焊盘的外侧与东北边插装元件的外侧距离小于2mm
6、金属壳和其它元器件间距应该是大于02mm
7、轻微发热元件肯定不能比邻导线和热敏元件，高热器件要均衡全面其分布
8、电源插座要注意布好在pcb板子的四周，电源插座还不如连通的汇流条接线端应该是亲自布置在同侧。电源插座和连接器的布置应该是优先照顾方便。
9、所有的ic元件单边对齐。同一个pcb板子上标志岂能缓于两个方向，再次出现两个方向时，两个方向相互交换垂直
10、pcb板子线路布置应该疏密得当，当疏密差别很小时估计用网状铜箔填充，网格大于0.2mm
11、贴片的焊盘上不能有通孔，重要的是信号不准从插座脚间沿着
12、贴片单边对齐，字符方向一直都，标准封装方向同一
13、有有正负之分的器件在同一个pcb板子上面的极性注意保持一致。
二、元件布线规则
1、画定布线区域据板子边沿大于11mm的距离，包括完全安装孔周围1mm内部不允许网线布线
2、电源线尽肯定的宽，没法高于18mil；信号线宽度应达12mil，cpu自由出入线不低于10mil或是8mil，间距应达10mil。（这个位置我都觉得要不）
3、都正常过孔外径应达30mil（我是用的是15mil内径30mil外径）
4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil，1/4w电阻51*55mil0805表贴，直扑62mil孔径42mil，无极性电容0805（正确的）
5、再注意电源线与地线尽很可能呈放射状，和信号线不能再次出现回环走线。
三、杂乱的知识
pcb电路板上，电源线和地线最重要的是，怎么克服电磁干扰的之比较多的手段是外壳接地。
印刷线路板上，要有多个赶往地线，这些都会汇聚到电源的那个接点上，这就是单点接地。
去耦电容有连个作用：其次是本集成显卡电路的积蓄势能电容，需要提供和吸收掉该集成电路开关瞬间的充放电能，同时旁路掉该期间的高频噪声。数字电路中啊是的去耦电容为0.1uf有5nh的分布电感，它的并行共振频率太约在7mhz左右，也就是说这对10mhz一下的噪声是由比较好的去耦作用，但对于40mhz以上的噪声全都不起作用。（去耦电容愿意选定却不是严格一点，这个可以听从c1/f可以计算），寄10mhz取0.1uf，对微控制器构成的系统取0.1~0.01uf之间都也可以。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)能用小油门芯片就不需要高速的，高速公路芯片用在关键是地方。
(2)用下串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)最好不要为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)建议使用满足系统特别要求的最低频率时钟。
(5)时钟产生器注意*近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
(6)用地线将时钟区圈下来，时钟线注意短。
(7)i/o驱动电路最好就是*近印刷厂板边，让其尽早赶到印刷板。对刚刚进入印制板的信号要加滤波，
从高噪声区来的信号也要加滤波，同样用串终端电阻的办法，会增大信号反射。
(8)mcu无用端要接高，或接地，或定义成输出来端，集成电路上该接电源地的端都要接，不
要悬空。
(9)闲置不用什么的门电路再输入端最好别离开地面，闲置不需要的运放正输入输入端接地，负输入端接输出低端。
(10)印制板最好不要可以使用45折线而用不着90折线布线施工以增大低频率信号联合的发射与耦合。
(11)印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(12)整板板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线不要粗，经济是能承受住的话
用多层板以增大电源，地的容生电感。
(13)时钟、总线、片选信号要远远离开i/o线和接插件。
(14)模拟电压输入线、参考电压端要最好不要远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15)对a/d类器件，数字部分与模拟部分宁愿统一时间下也最好不要交*。
(16)时钟线互相垂直于i/o线比互相垂直i/o线干扰小，时钟元件引脚远离自己i/o电缆。
(17)元件引脚注意短，去耦电容引脚尽量短。
(18)关键是的线要最好不要粗，并在两边再加保护地。西下高速线要短要直。
(19)对噪声敏感的线别与大电流，高速开关线平行。
(20)石英晶体下面在内对噪声敏感的器件下面最好不要走线。
(21)弱信号电路，低频电路周围千万不能自然形成电流环路。
(22)任何信号都千万不能自然形成环路，如必不可免，让环路区最好就是小。
(23)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
(24)用大容量的钽电容或聚酷电容而用不着电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容
时，外壳要接地。
