fpsolutions是指普迪飞半导体科技(上海)有限公司(pdfsolutions，inc)，成立于1991年，总部位于美国硅谷。是一家拥有20多年行业经验的半导体行业跨界综合技术服务公司，致力于为ic设计公司验证和改进设计，顺利完成流程、生产和产品上市；以及为晶圆代工厂定位工艺问题、提高新技术开发能力和改进工艺流程控制。
集成电路制造工艺复杂，需要大量的设计师进行设计和认证。设计完成后会进入流片工序，需要经过照相、光刻、刻蚀等一系列工艺。蚀刻显示芯片已经进入流水线，即将上市。成为一个产品。
简而言之，3d封装就是把一个以前需要一次性流程的大芯片变成几个小面积的芯片，然后通过先进的封装技术，也就是圆片级封装，把这些小面积的芯片组装成一个大芯片，从而实现大芯片的功能和性能。
这种面积很小的芯片就是chiplet，一般翻译成chipl
应用于手机。
首先要说的是，目前还没有2纳米的芯片，只有4纳米的芯片有实物出售，三星和tsmc已经成功用3纳米工艺做了芯片。虽然没有2nm，但是通过不断的技术改进还是可以实现的。2nm、3nm、4nm等高端工艺芯片目前只能用在手机上，因为手机对物理空间和计算性能要求非常高，所以2nm等芯片目前只能用在手机上。
40gpu是rtx40系列显卡gpu的简称，据说是阿达·洛芙莱斯。其中，ad102的核心预计集成多达18432个cuda核心，比采用ampere架构的ga102高出71%。考虑到工艺升级到5nm，张量/rt单元密度的增加，rtx40的性能可以翻倍。rtx40系列显卡的gpu已经在tsmc生产5nm，已经进入一年左右的测试期，等待明年10月上市。
2010年1月21日，上海集成电路技术与产业促进中心推出多项目晶圆(mpw)服务，可降低晶圆费90%-95%。
mpw服务是一种晶圆加工服务，将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上，每个设计品种可以获得数十个芯片样品，用于产品开发阶段的实验和验证测试。mpw电影制作费用由所有参与mpw的项目按照核心支付实际成本仅为原面积的5%-10%，不仅大大降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效促进了集成电路设计的创新发展。
2013年4月2日，微处理器设计公司arm和tsmc联合宣布，由tsmc;的下一代16纳米工艺finfet技术已经成功流片。马克16纳米成为幻灯片的最高技术标准。
